Description
Tek Bond – Limpia Contacto
Puede ser utilizado en sistemas de ignición, inyección electrónica y relés. Potenciómetros, cabezas magnéticas, disyuntores y llaves eléctricas. Circuitos impresos, ordenadores e impresoras. Equipos industriales y domésticos.
CARACTERÍSTICAS:
Fue idealizado para ser aplicado en conexiones electrónicas y hacer la remoción de oleosidad y suciedad en general. Su fórmula diferenciada propicia un secado ultrarrápido.
INSTRUCCIONES DE USO:
1. Agite bien antes de usar. Desconecte el equipo y aplique el producto en los lugares y piezas a limpiar, a una distancia aproximada de 5 a 10 cm.
2. Si es necesario utilizar la boquilla prolongadora para lugares de difícil acceso.
3. Instantáneamente verá que el producto actúa, retirando toda sujeta sin dejar residuos. Espere la evaporación del gas para volver a conectar el aparato.
DATOS TÉCNICOS:
Apariencia (visual): Líquido presionado incoloro con olor característico, insoluble en agua.
Densidad a 25 ° C: 0,835 g / cm³
Presión interna a 50 ° C: 45 a 65 Psi
Tasa de liberación: 60 a 100 g / min
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